文、圖／成大材料系
5G 和 6G 無線通信為目前國內外尖端通訊科技重要技術，並有極高在自駕車自動設備車用雷達應用，然而目前國際上適合應用於 5G 和 6G 無線通信之低介電材料薄膜尚在材料開發階段。國立成功大學材料科學及工程學系張高碩教授團隊以人工智能輔助高通量探索嶄新介電材料，結合阮至正教授專業前瞻有機高分子多孔無機有機複合製備低介電薄膜，開創國際上材料研究里程碑，並整合陳嘉勻教授先進超穎材料設計製程，結合丁志明教授與蘇彥勳教授以生成式人工智能找尋材料製成參數 DNA，聯合打造下世紀超越 5G 和 6G 無線通信之嶄新介電材料。
「2023 年國際鍍膜科技研討會（TACT 2023）」
在國家科學委員會與台灣鍍膜學會支持下，112 年 11 月 14 日在台北科技大學舉辦之材料鍍膜領域著名「2023 年國際鍍膜科技研討會（TACT 2023）」特別開立短課程向國內外從事材料科技專家學者發表團隊研究在人工智能輔助材料開發方法與歷程，利用人工智能高通量探索用於超越 5G和 6G無線通信嶄新介電材料為 5G和 6G無線通信之嶄新介電材料尋找解方。
蘇彥勳教授表示，感謝國家科學委員會與台灣鍍膜學會支持，在無機有機複合低介電薄膜為世界上創新研發嶄新介電材料，結合先進超穎材料，應用在未來下世代人類 5G和 6G無線通信是人類科技上一大重要突破。結合材料 4.0 世代人工智慧，可以找尋並創造更多嶄新介電材料未來可能性。
成大團隊開創以人工智能輔助高通量探索5G／6G無線通信嶄新介電材料
張高碩教授表示，結合人工智能高通量探索為未來材料科學新領域研究趨勢，藉此可以節省更多人力、經費、時間、物資，隨著工業 4.0 世代來臨，將人工智能結合高通量探索新穎材料研究為材料 4.0 世代體現，更是在台灣材料科技上一大突破。「我們團隊藉由本次課程發表會，希望能將這個重要訊息與技術外溢台灣材料科學相關產業，台灣的材料科技核心地位來自夥伴關係、技術和快速反應能力，在這個競爭激烈的領域，本次課程發表會致力確保產官學界擁有所需的資源和人才，以持續成長。」
台灣半導體產業推動 5G、生成式人工智慧及高效能運算等尖端技術的進步，同時政府也致力確保產業擁有所需的資源和人才，以持續成長，希望藉此將台灣打造為半導體先進製程中心。以人工智能輔助高通量探索嶄新介電材料為台灣研發下世代重要能超越 5G和 6G無線通信和車用雷達之先進材料設計與製程。